问：回流焊对 的基本要求是怎样的？

答：由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240°C高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而回流焊无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260°C，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料，也是用的再流焊工艺。因此回流焊元器件的内连接材料也要符合回流焊无铅焊接的要求。