封装

常见的 封装有3种：散装人工插件封装、SMT贴片封装、DIP插件编带封装。

（1）散装人工封装

优点：适合小批量出货的情况，操作灵活；

缺点：不适合大量出货，且容易出现人工失误。

（2）SMT贴片封装

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

（3）DIP插件编带封装

DIP封装结构具有以下特点:

1.适合PCB的穿孔安装;

2.比TO型封装易于对PCB布线;

3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

如果是盒装的封装，大概数量是1000个一盘，袋装的常规也是1000一包。