1.全表面安装（Ⅰ型）：

　　1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修

2.双面组装

（一 ) 片式元器件单面贴装工艺

说明：

步骤 1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤 2：通过焊膏印刷机或 SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及 SMT漏板将 SMT焊膏漏印到 PCB的焊盘上。

步骤 3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。

步骤 4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

步骤 5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。

步骤 6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。

步骤 7：通过 SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤 8：检查有无焊接缺陷，并修复。

（二） 片式元器件双面贴装工艺

注意事项：

1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为 A面，元器件多而大的为 B面。

2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即： A面用高温焊膏， B面用低温焊膏

3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤 7 完成后，需要将 A面大封装元器件， 用贴片红胶粘住，再进行 B面的操作。

4： 其它步骤操作同工艺（一）

( 三) 研发中混装板贴装工艺

说明：

步骤 1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤 2：用 SMT焊膏分配器、空气压缩机将 SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到 PCB焊盘上。

步骤 3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。

步骤 4：由真空吸笔或镊子等配合完成。

步骤 5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。

步骤 6：通过 HT系列台式小型 SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤 7：检查有无焊接缺陷，并修复。

步骤 8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

（四） 双面混装批量生产贴装工艺

说明：

注意事项及操作工艺同上所述。