电路基本要求:
用开关管替代原来的机械开关实现主机的电源开闭,并不影响主机外观与电路性能。
制作方法首先是电子器件 选择:
目前可以作为开关管的器件有:
BJT(双极型三极管)、MOSFET(场效应管)、Thyristor(晶闸管或者叫做可控硅)、Relay(继电器)、专用LoadSwitch集成电路、GTO(可关断晶闸管)、IGBT
以上几种器件中的一些由于以下原因不适合业余DIY:
Thyristor(晶闸管或者叫做可控硅):
开启后无法关断,即便撤去控制极电压
GTO(可关断晶闸管):
控制电路比较复杂、关断时漏电流较大...
Relay(继电器):
体积大,控制电路耗电大,开关时有噪音、机械结构寿命短
IGBT:
导通压降大
专用LoadSwitch集成电路:
综合性能最好外围电路最简,但价格贵、不好采购、封装形式多为贴片(SON、BGA等封装形式),业余条件难以焊接。
以上发表几种器件符合业余DIY条件的有:
BJT(双极刑三极管)和MOSFET(场效应管)
在这两种器件中再筛选:
BJT器件由于Vce饱和电压降较大(大于等于0.2V),不适合低电压电路(比如3.3V或更低)开关用途,而且大功率三极管基极电流也不小,通常接通几十到几百毫安,并不适合逻辑电路直接驱动。
最后剩下的只有Mosfet(场效应管)了。
场效应管的特点是控制极输入阻抗极大,几乎不消耗电流,属于压控型器件,非常适合输出能力较弱的CMOS逻辑电路控制。
导通时只有导通电阻,不像BJT那样是电压降,选择较低导通电阻的场效应管可以用于低压直流电路的开关用途。
场效应管导通条件:
N-MOS:
在G极与S(源)极之间施加大于门极截至电压的正电压,D(漏极)和S(源极)即导通。
P-MOS:
在G极与S(源)极之间施加小于门极截至电压的负电压,S(源极)和D(漏极)即导通。
场效应管分为N沟道型和P沟道型,组成开关电路还分为高边开关(High side switch)和低边开关(low side switch),所以场效应管开关电路有以下4种形式:
那么如何选择场效应管的品种和电路拓扑形式呢?下面逐条来分析:
形式1:
N沟道场效应管高边开关:
在这种电路拓扑中,源极电位不固定,相应的符合开或关状态的门极电位也不固定,必须额外设计浮动的门极控制电平电路频率,这不符合DIY的最简原则,所以不选用。
形式2:
N沟道场效应管低边开关:
这种形式中控制电路最简单,由于源极接地,门极电平也就是固定的。
但是此电路并不适合多路供电的设备,原因如下:
多路供电设备(比如PS1,双电压供电7.8V和3.5V)供电电路中,GND为公共地,当开关管关断时,电源地与负载地不通,负载GND为浮动状态,就形成了高电压供电端像低压供电端反向供电的状况,此时低压端对于公共地的电位为Vlow-Vhigh,为负值,这会对电路中的器件造成损害!所以此方案也不可选。
形式3:
P沟道场效应管低边边开关:
类似形式1这种形式是效率最低的形式:控制电路复杂化、同尺寸的P沟道场效应管要比N沟道场效应管参数差,种类也少。所以这种形式在任何场合都是不适用的,没人会在实际电路中使用这种形式。
形式4:
P沟道场效应管高边开关:
这种形式与N沟道MOSFET低边开关时的控制电路一样简单,是最简单的方式。
也没有GND浮空的问题,这是此次改造中最理想的电路。
场效应管的选择:
一定要选极低导通电阻的场管,而且要求能够由逻辑电平驱动的(±5V或更低)。
为方便大家选型,我直接给出我用的型号(之前的查阅资料过程还是很累人的):
7.8V端,可以原则导通电阻相对高一些(便宜一些)的场管,参数如下:
RdsON=最大0.025欧姆(Vgs=-4.5V)
最大漏极电流:-45A(TC=25°C)
导通电阻与VGS曲线:
3.5V端,这就得选择最高性能的场管了,我选的是英飞凌(Infineon)公司的IPD042P03L3 G,参数如下:
RDSON=最大0.0068欧姆(VGS=-4.5V)
最大漏极电流:-70A(TC=25°C)
导通电阻与VGS曲线:
以上场管封装都是TO-252。这导通电阻,也不差于直接导线连接了,跟机械开关无甚区别。我的万用表就那么短的粗线,短路测量时表笔线上的电阻都将近70豪欧了。
并不止这两种高性能场管可用,其它公司,比如ST、Fairychild、TI、ON Semei等等厂家都有高性能的Logic Level场效应管销售,各位选择空间还是很大的。
电路性能计算:
假定每路输出电流都为2A,那么开关管导通时的压降:
U=IXR
7.8V支路:U=2X0.025=0.05V,那么输出端负载得到的电压是7.8V-0.05V=7.75V满足最低需求7.5V的需要。
3.5V支路:U=2X0.0068=0.0136V,那么输出端负载得到的电压是3.5V-0.0136V=3.4864V,满足电路最低需求3.3V的需要。
场管升温计算:
假定每路输出电流都为2A,那么开关管导通时温升:
TO-252封装的RθJA热阻值为62°C/W,由于我们焊接场管时,与电路板铜箔接触面积很小,所以计算时只能取RθJA值(就是完全没有外界散热时的管芯对环境温度的热阻)。
温升=RθJA*Pd
Pd=I^2 X RdsON
TJ(芯片结温)=RθJA*Pd+TA
环境温度TA取40°C
7.8V支路:TJ=62*(2^2*0.025)+40=46.2°C,温升=6.2°C
3.5V支路:TJ=62*(2^2*0.0068)+40=41.6864°C,温升=1.6864°C
PS1主机的电源消耗为17W,开关电源拓扑为自激反激式开关电源,其效率为65%-85%,按效率85%计算,两路直流输出总功率为14.45W,实际电路耗电绝不可能达到2A的程度,所以上面的计算取的都是比较极端的数值,而且场管的导通电阻都是按照最大值计算,实际上都会低于最大值,真实场合导通压降和温升要远比上述计算结果低。
结论是整个电路无论从性能上和可靠性上都毫无问题。
控制电路的设计:
要实现单一按键切换高低不同电平输出,我们需要用到逻辑器件D类触发器来实现:
CMOS技术的CD4013集成电路(相同功能的HEF4013、TC4013等等都可以)。
为什么不用74系列的74HC74?
因为CMOS版本的可以使用高电源电压(最大输入电压18V),输出电平也高,这对MOFET的导通电阻有正面影响。对于P沟道MOSFET来说,与VCC电压一致的高电平输出才可以彻底关断场效应管(P-MOS用作高边开关而且在不重新设计控制电路的场合)。
电路图如下:
由于上电时逻辑电路的电平不确定,所以上面电路中加入了由R1和C1组成的简单的Reset电路:在系统上电过程中保证输出电平为确定状态。
在按键部分加入了由R3和C2组成的防止高速开关的延时保护电路,这样就能防止 失效时产生一次按键就导致多次开关状态切换的状况,保证一次按键产生一次电平翻转。
但是此电路不能应付 漏电的情况,此时控制失效,只能更换 。
此电路上电时的初始状态:
输出端Q=高电平,所以两只P沟道场效应管皆为关断状态。
但两只场效应管的门极电压却是不同的,当Q=高电平(7.8V)时,7.8V供电支路的场效应管的VGS=7.8V-7.8V=0V,为关断状态;3.5V供电支路的场效应管的VGS=7.8V-3.5V=+4.3V,同样为关断状态。
当按下开关S1后,D触发器的输出Q翻转为低电平(0V),此时两个场效应管的门极电平为0,那么7.8V支路的场管的VGS=0V-7.8V=-7.8V,为导通状态;3.5V支路的场管的VGS=0V-3.5V=-3.5V同为导通状态。
再次按下S1,输出再次翻转,实现电源的关闭。
以上所述电路设计完成,制作电源开关过程需要注意细节部分的阅读,改装后可以测试下开机和关机是否正常,以及轻触式开关金属弹片是否弹性正常,能否复位。